Dimensity 8200 Ultra của MediaTek: Sự ra đời của một chipset mới mạnh mẽ
Vừa ra mắt vào tháng 12, Dimensity 8200 của MediaTek đã được nâng cấp và trở thành phiên bản ép xung mới nhất – Dimensity 8200 Ultra. Con chip này được đánh giá là có hiệu năng mạnh mẽ không kém gì Snapdragon 8 Gen 2 được trang bị trên Galaxy S23 Ultra. Với việc sở hữu một chipset mới mạnh mẽ như thế, trải nghiệm người dùng sẽ được cải thiện đáng kể.
Cải tiến đáng chú ý về bộ xử lý tín hiệu hình ảnh của Xiaomi
Không chỉ MediaTek, Xiaomi cũng đã thực hiện những cải tiến đáng chú ý cho bộ xử lý tín hiệu hình ảnh (ISP) trên các sản phẩm của mình. Chúng bao gồm giảm mức tiêu thụ năng lượng trong ứng dụng camera, tăng tốc độ chụp và hỗ trợ 30 chức năng video mới. Điều này đồng nghĩa với việc người dùng có thể tận hưởng những tính năng tuyệt vời khi sử dụng camera trên sản phẩm của Xiaomi.
Xiaomi Civi 3: Sắp ra mắt với nhiều tính năng hấp dẫn
Xiaomi Civi 3 sẽ là một trong những sản phẩm mới nhất của Xiaomi. Các tin đồn trước đây cho thấy, điện thoại này sẽ ra mắt với màn hình AMOLED 6,55 inch với độ phân giải FHD+ và tần số quét 120Hz. Sản phẩm này cũng sẽ có camera selfie kép 32MP, giống như Civi 2. Tuy nhiên, điều đáng chú ý nhất là camera chính mang cảm biến Sony IMX800 50MP, được trang bị trên Xiaomi 13 và Redmi K60 Pro. Điện thoại cũng có thể được trang bị viên pin 4.500 mAh với sạc nhanh 67W. Tất cả những tính năng này sẽ đem lại trải nghiệm hoàn toàn mới và thú vị cho người dùng.
Xiaomi Civi 3: Một sản phẩm đầy tiềm năng
Xiaomi Civi 3 hứa hẹn sẽ là một sản phẩm đầy tiềm năng. Với những tính năng vượt trội như camera chính cải tiến, viên pin lớn và sạc nhanh, màn hình tần số quét cao, người dùng sẽ có trải nghiệm tuyệt vời với sản phẩm này. Theo nhiều báo cáo, sản phẩm này sẽ sớm ra mắt thị trường và được mong chờ nhiều nhất.
Video giới thiệu sản phẩm
Cảm ơn bạn đã xem qua bài viết này , mình là Thiện, 1 người yêu thích công nghệ và chia sẻ, hãy theo dõi website của mình nhé!